•铺铜

–大面积地对某个网络铺铜，可以使得该网络的信号（电流）路径简短、连接阻抗（包括直流电阻和交流阻抗）变小

–一般来说，需要在PCB上对地进行大面积铺铜（铺地），因为地网络是所有单端信号的参考和回流路径，也是是所有用电单元的供电路径

–有时也挑选一层或部分面积对电源网络进行铺铜

–在PCB上有多个不同的地网络时（如数字地、模拟地），应在布局时区分，在铺铜时分隔

–多层板中含有完整的地层（内电层），铺地并不十分必要

–在双面板中，铺地往往会被信号走线分割得很零碎，这时可在板上放置一些接地的过孔，使得两层铺地相互连接，相互补充，实现相对完整的地路径